RJ45 패치 코드의 인장 강도 테스트 (풀 테스트)

이 테스트는 연구 및 개발 중 적절한 재료를 선택하는 데 중요합니다. 풀 테스터는 패치 코드가 견딜 수 있는 최대 스트레스를 결정하고 케이블이 파손되기 위한 최소 강도 및 신장 요구 사항을 검증합니다. 우리는 파손될 때까지 와이어 조인트를 직접 당기는 "풀 앤 브레이크"라는 일반적인 테스트 방법을 사용합니다. EXW 패치 케이블은 평균적으로 20 lbf (9.1 kgf) 이상의 인장력을 견딜 수 있으며 손상되지 않습니다.

8P8C 모듈러 플러그에 대한 삽입 및 철회 테스트

우리는 모터화된 테스트 기계를 사용하여 패치 케이블의 삽입 및 철회 사이클을 일정한 속도로 측정합니다. 이는 여러 사이클에 걸쳐 수행되어 우리의 50 마이크로인치 금도금 커넥터가 국제 표준(750 사이클)을 초과하고 최소 1,200회 삽입될 수 있음을 검증하여 패치 케이블의 우수한 내구성을 보여줍니다.

금 도금 두께에 따른 평균 최소 교배 주기

RJ45 이더넷 케이블 제조 및 조립의 초기 품질 관리

우리는 이더넷 케이블과 패치 코드에 대한 엄격한 IQC 테스트 프로토콜을 가지고 있습니다. 이 비디오는 생산 전에 우리가 수행하는 테스트 유형을 빠르게 안내합니다. 포괄적인 테스트 절차에는 케이블 치수 테스트, 절연 두께 측정, 패치 코드 종단 테스트 및 색상 검사 등이 포함됩니다. 우리는 또한 많은 추가 테스트를 수행합니다. 우리는 품질을 보장하고 귀하의 프로젝트 유형이 가질 수 있는 일반적인 문제에 대한 창의적인 솔루션을 제시할 수 있습니다.

8P8C 이더넷 패치 코드 조립의 진행 중 품질 관리

이더넷 패치 코드의 엄격한 IPQC는 RJ45 이더넷 커넥터의 최종 품질 관리(FQC)입니다. 외부 검사부터 기능 테스트까지, 절차에는 플러그 하우징 구멍 직경 검사, 치수 검사, 시각 검사, 고정 래치의 높이 검사, 고정 래치의 굽힘 테스트, 그리고 커넥터 핀 높이 측정이 포함됩니다. 모듈러 플러그의 시각적 검사를 수행할 때, 우리는 모든 플러그 하우징에 검은 점, 흐름선, 싱크 자국, 진공 기포, 긁힘, 플래시, 휘어짐 및 변색이 없음을 확인합니다. 각 굽힘 테스트에서 유지 래치는 내구성을 보장하기 위해 최소 20회 굽혀집니다.

RJ45 이더넷 플러그 도금 두께 측정

우리는 다양한 두께의 8P8C 플러그 금도금을 만들기 위한 전문 전기도금 작업장을 보유하고 있습니다. 금 도금의 두께는 최종 제품의 기능, 외관 및 비용을 결정하는 데 중요한 요소입니다. X선 형광(XRF) 분광기를 통해, 우리는 우리의 모듈형 플러그가 고객이 요구하는 지정된 금 도금 두께를 충족함을 보장할 수 있습니다. XRF 분석기는 화학 물질이 필요 없기 때문에 매우 깨끗한 테스트 방법입니다. 이 비파괴 기기를 사용하면 도금 두께 측정을 빠르게 수행할 수 있습니다.

RJ45 플러그 부식 저항: 염수 분무 테스트

우리는 금 도금 및 기판 재료의 부식 저항성을 평가하기 위해 염수 분무 테스트를 제공합니다. 염수 분무 테스트는 플러그 접촉 핀과 금선에 대한 테스트입니다. 연락 핀은 모듈 플러그에서 사용되며, 금선은 키스톤 잭의 구성 요소입니다. 염수 분무 시험은 일반적인 가속 부식 시험 방법입니다. 테스트 중인 샘플은 폐쇄된 캐비닛에서 장기간 동안 매우 부식성이 강한 환경에 노출됩니다. 테스트의 지속 시간은 RJ45 플러그의 도금 두께와 긍정적인 관계가 있습니다.

RJ45 커넥터 PoE 아킹 테스트

PoE 아킹 테스트는 RJ45 플러그와 키스톤 잭의 접촉 저항, 절연 저항 및 내전압을 측정하여 4PPoE 애플리케이션에 대한 신뢰성과 보안을 보장합니다. 당사의 PoE++ 커넥터를 사용하면 VoIP 전화, 보안 카메라 및 조명을 포함한 다양한 장치 및 시스템에 대한 효율성, 유연성 및 설치 용이성을 향상시킬 수 있습니다.